维普论文检测系统/IP PAPER CHECK SYSTEM铜粉超声粉末固结组织性能研究【原文对照报告-大学生版】报告编号：392b0cc1700d2683检测时间：2021-04-2708：17：20检测字符数：16635作者姓名：徐良所属单位：九江学院全文总相似比复写率他引率自引率专业术语检测结论：24.75%18.86%5.89%0.0%0.0%其他指标：自写率：75.25%高频词：固结，超声，声波，超声波，密度典型相似文章：无指标说明：复写率：相似或疑似重复内容占全文的比重他引率：引用他人的部分占全文的比重自引率：引用自己已发表部分占全文的比重自写率：原创内容占全文的比重典型相似性：相似或疑似重复内容占全文总相似比超过30%专业术语：公式定理、法律条文、行业用语等占全文的比重总相似片段期刊：72博硕：24综合：0相似片段：153外文：0自建库：0互联网：57检测范围：中文科技期刊论文全文数据库中文主要报纸全文数据库中国专利特色数据库博士/硕士学位论文全文数据库中国主要会议论文特色数据库港澳台文献资源外文特色文献数据全库维普优先出版论文全文数据库互联网数据资源/互联网文档资源高校自建资源库图书资源古籍文献资源个人自建资源库年鉴资源IPUB原创作品时间范围：1989-01-01至2021-04-27维普论文检测系统VIP PAPER CHECK SYSTEM原文对照颜色标注说明：■自写片段■复写片段（相似或疑似重复）口引用片段（引用）■专业术语（公式定理、法律条文、行业用语等）JIUJIANG UNIVERSITY毕业论文题目铜粉超声粉末固结组织性能分析英文题目Analysis of microstructures and mechanical properties of copper powders by ultrasonicconsolidation院系材料科学与工程学院专业焊接技术与工程姓名徐良年级2017（材料A1771)指导教师张义福二零二壹年五月摘要超声波粉末固结(Ultrasonic powder consolidation,UPC)是一种新型的快速、全密度粉末固结过程，待固结粉末限制在模具中，单轴加载下金属粉末在低温中经受几秒或更短时间的超声振动，从而实现全致密结合的一种粉末固结技术。在本研究中，在各种条件下对电解C和球形铜粉进行超声波粉末固结，以研究工艺变量对致密化程度和治金结合的影响。在P℃中，如果固结温度足够高，固结会发生得非常快。然而，高度致密的致密化并不一定能保证良好的治金结合。在粘结之前，必须先形成粉末颗粒的新型金属对金属接触，这需要良好的致密物致密化。因此，良好的致密化是粘结的必要条件。本研究采用的超声清洗测定式样致密化和粘结的程度，铜粉硬度测试方法用作评估在强化和超声清洗状态下的铜粉致密度，治金结合的程度也从人工破碎样品的断裂表面进行定性评估。对于电解铜粉和球形铜粉，获得完全致密化所需的最小固结温度、时间和单轴压力分别为450℃、4S、84P和500℃、4S、100MPa。在450℃以上，电解铜粉样品比球形粉末样品表现出更好的致密化和粘合度。然而，在450℃以下，球形粉末产生了更好的结果，这可能是由于其较高的堆积几何形状和在超声波振动下的重新堆积。用球形铜粉在400℃、2.5s和80MP的条件下获得具有最佳致密化和粘合度的铜粉样品，致密物致密化通常需要大量的粉末变形。在U℃中，如果固结温度足够高，这种情况在几分之一秒内发生得非常快。然而，高度致密的致密化并不一定能保证良好的治金结合。在粘结之前，必须先形成粉末颗粒的新型金属键合，这需要良好的致密度。因此，致密化是粘合的必要条件。【关键词】：超声波粉末固结：电解铜粉和球形铜粉：致密化：超声清洗：治金结合2维普论文检测系统VIP PAPER CHECK SYSTEMABSTRACTUltrasonic powder consolidation (UPC)is a novel rapid,full-density powder consolidationprocess in which metal powders confined in a die under uniaxial loading is subjected to ultrasonicvibration at low temperature for a few seconds or less.In this research,copper powders withdendritic and spherical morphologies and an aluminum powder with spherical morphology were subjectedto UPC under various conditions to investigate the effects of the process variables on thedensification and metallurgical bonding of the compact.An ultrasonic washing test,developed inthis research,was used to determine the extent of densification and bonding achieved in specimensconsolidated under systematically varied UPC conditions.Hardness testing was also employed as asupplementary means for the assessment of compact density in both as-consolidated and ultrasonicallywashed states.The degree of metallurgical bonding was also qualitatively assessed from the fracturesurfaces of manually broken specimens.With the dendritic and spherical copper powders,the minimum consolidation temperature,time anduniaxial pressure required for nearly full densification were determined to be 450C,4 s and 84MPa,respectively.The best conditions were 500C,4 s and 100 MPa for both copper powders.Dendritic-powder specimens exhibited better densification and bonding than spherical-powderspecimens above 450C.However,below 450 C,the spherical powder produced better results,dueprobably to its higher packing geometry and repacking under the ultrasonic vibrations.Compact densification generally requires a good amount of powder deformation.In UPC,thisoccurs very quickly in a fraction of a second if consolidation temperature is sufficiently high.However,a high degree of compact densification does not necessarily assure good metallurgicalbonding.Bonding must be preceded by the formation of nascent metal-to-metal contact of powderparticles,which requires good compact densification.Thus,densification is only a necessarycondition for bonding.[Key words ]Ultrasonic powder consolidation:Dendritic and Spherical Copper powders;Densification;Ultrasonic Cleaning:Metallurgical bonding目录前言1第一章绪论21.1本文研究背景及意义21.2国内外研究现状21.2.1国内研究现状21.2.2国外研究现状41.3本文主要研究内容5第二章实验材料、方法及设备62.1实验材料62.2实验方法62.2.1铜粉的固结方法62.2.2金相表征和显微观察72.2.3孔隙率测量和超声波清洗82.2.4硬度测试82.3实验设备82.4本章小结9第三章铜粉超声粉末固结孔隙率及硬度分析113.1超声波清洗对孔隙率的影响113.2固结温度对孔隙率的影响123.3固结时间对孔隙率的影响173